決戰毫米…【 X-ray 穿透式影像技術】分析BGA基板與錫球黏合品質 @ 科邁斯科技股份有限公司

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球柵陣列封裝（BGA、Ball Grid Array）技術為應用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術，此技術常用來永久固定如微處理器之類的裝置，可以有高密度的優勢，導電錫球利用高溫熔化黏著，卻也會因為加工方式，壓力或溫度造成錫球變形，錫球脫落， BGA基板(BGA substrate)孔洞吃錫不完全， BGA錫球應力偏移， BGA錫球有孔洞，錫球孔洞率過大，錫裂BGA ball crack….都可以被穿透式X-ray影像(X光機) 所分析到，而加工完畢的BGA與PCB板已黏合，唯一品管方式就是利用非破壞式的X-ray影像分析，如發生不良最好的檢測方式也是利用非破壞式穿透式X-ray 影像 (X光機)來分析，分析時間短且可以做到直接在生產線上On-line或off-line 抽檢或全檢。