close

熱分析案例剖析-PC/ABS

此案例為某知名機板在熱分析應用處理上所遇到的實際情況，用以測試的材料為PC/ABS，一般的電腦機殼及手機外殼通常使用這種的材料所製成。附件詳細分析為何此樣品會脆的可能原因。詳見附件。




科邁斯集團

科邁斯科技(股)有限公司（TEL：02-89901779）www.techmaxasia.com

先馳精密儀器(股)有限公司 (TEL : 02-89901580) www.techmark-asia.com

 


arrow
arrow
    全站熱搜
    創作者介紹
    創作者 XRF的專家 的頭像
    XRF的專家

    科邁斯科技股份有限公司

    XRF的專家 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

    E-mail轉寄