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關鍵字：穿透式X-ray、非破壞檢測、半導體封裝

 
         穿透式X-ray是當前非破壞檢測內部缺陷分析最效率且快速之方法，尤其目前高端精密零件都已達微米甚至奈米等級，因此穿透式X-ray檢測能力更成了最不可或缺的分析工具之一。

   隨時代躍遷快速，人們追求更輕、更薄、更小的科技產品，首當其衝就是半導體封裝相關產業，為突破制程上的奈米級技術，提高產品合格率，快速發現問題修改RD設計缺陷，首要即為需可快速精確分析樣品defect，因此穿透式X-ray能力也從微米(µm)細節分辨，提升至目前更高階奈米(nm)非破壞檢測能力。

以下為兩種不同光管聚焦能力檢測實例：

(以上為半導體封裝之內部部件)

        從上我們可以看出奈米聚焦的細微分析能力，遠大於一般的微米解析。除此之外，一般型穿透式X-ray光機，雖可以達到某種程度上判斷需求，但隨著材料複雜的多樣化程度，多層次樣品迭加之後，往往測試結果會非常模糊，因此在進階的硬體改良上，儀器增加了濾化補正效果，得以呈現出半導體封裝或高階精密零件最原始的高對比判別結果。

      高對比的檢測呈現，除了加速使用人員判斷率，同時目前穿透式X-ray軟體都搭載Void孔洞軟體自動分析，黑白更清晰的呈現對比，優化更精准的孔洞百分率，讓自動化能力漸漸取代人為耗時的輔助判斷。

      非破壞檢測的穿透式X-ray已是未來精密產品把關的必要分析工具，產品好壞在過往沒有檢測分析的能力情況下，用戶端及供應端只能從研發和製造端的書面資料佐證產品優劣，沒有一個強而有力的工具去精確分析，但隨著穿透式X-ray的迅速硬體提升，為半導體封裝產業及其它非破壞檢測取向客戶，達成互惠雙贏的局勢。
 

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