一年一度科邁斯XRF新技術研討會，謹定於12月15日假台灣大學應用力學研究所國際會議廳舉行。會中將針對XRF的相關新技術應用說明，除了台灣電子產業鏈最關心的歐盟法規RoHS/REACH/CPSIA/EN71…等等的對應之XRF方法外。今年，科邁斯特別邀請到美國Olympus Innov-X原廠技術代表來台，首次發表美國NASA（National Aeronautics and Space Administration，美國太空總署）使用之新【可攜帶式XRF/XRD同步分析技術】，使用在土壤、陶瓷、礦物、材料分析上；另外，科邁斯也會發表目前全球為因應環保要求，對於燃料油類中硫元素控管使用【油類分析用XRF檢測】的技術。此外，對於回收再利用的市場，包括不鏽鋼，有色金屬、貴金屬業也有專門的【金屬回收XRF】；以及自動化趨勢的元素、濃度或鍍層厚度的【線上即時監控XRF新技術】的自動化即時監控系統；無論您是對儀器、最新法規亦或是特殊量測應用、儀器原理有興趣，都可從本次研討會中獲得寶貴資訊。
- Dec 05 Mon 2011 16:54
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科邁斯科技 2012最新國際綠色指令暨X-RAY螢光應用技術研討會
一年一度科邁斯XRF新技術研討會，謹定於12月15日假台灣大學應用力學研究所國際會議廳舉行。會中將針對XRF的相關新技術應用說明，除了台灣電子產業鏈最關心的歐盟法規RoHS/REACH/CPSIA/EN71…等等的對應之XRF方法外。今年，科邁斯特別邀請到美國Olympus Innov-X原廠技術代表來台，首次發表美國NASA（National Aeronautics and Space Administration，美國太空總署）使用之新【可攜帶式XRF/XRD同步分析技術】，使用在土壤、陶瓷、礦物、材料分析上；另外，科邁斯也會發表目前全球為因應環保要求，對於燃料油類中硫元素控管使用【油類分析用XRF檢測】的技術。此外，對於回收再利用的市場，包括不鏽鋼，有色金屬、貴金屬業也有專門的【金屬回收XRF】；以及自動化趨勢的元素、濃度或鍍層厚度的【線上即時監控XRF新技術】的自動化即時監控系統；無論您是對儀器、最新法規亦或是特殊量測應用、儀器原理有興趣，都可從本次研討會中獲得寶貴資訊。
- Sep 29 Thu 2011 17:25
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Seiko熱分析－CRTA應用技術_2
Seiko熱分析－CRTA應用技術
Highway TA技術為Seiko在熱分析領域上的專利技術，其技術可模擬各種升溫速率下，材料的能量及重量變化，進而獲得儀器無法實現的升溫速率下材質的變化；例如：模擬成非常低的升溫速率（0.001℃/min）和非常高的升溫速率（100000℃/min）條件下的數據。這項專利技術可以預測樣品在不同升溫速率條件下的變化，以及提高儀器的靈敏度和分辨率。（美國專利字號6210035, 6146012）
提高訊號靈敏度（以TGA為例）
★以上二圖為例，藍色訊號線為以10℃/min升溫速度實際測試所得的重量變化訊號線（TG%），經由Highway TA模擬軟體分析後，可得到升溫速度為1℃/min（紅色訊號線）及升溫速度為0.1℃/min（綠色訊號線）的模擬曲線；此模擬較慢速升溫的訊號線，可以將原本不明顯的熱重散失訊號，能更清楚的解析，以提高訊號靈敏度及節省測試時間。
模擬分析與實際分析差異測試
Highway TA的研發應用
★ 已被証實對不同升溫速率下的數據轉換具有其實用價值。
★ 可利用不同的活化能反應將DTG和DSC的Peak做分離
★ 模擬數據能有效的應用在其它的模擬技術上
★以上圖Epoxy Resin材質為例，深藍色訊號線為50℃/min的DSC相變化訊號線，經由Highway TA軟體實際模擬分析後，可得到以10℃/min升溫速度的紅色訊號曲線；再將同一材料和模擬的升溫速度（10℃/min）做實地測試，可以發現實測的淺綠色訊號曲線與模擬出來的紅色訊號曲線相非常吻合。
一般而言，升溫速率越慢得到的偵測靈敏度越高，相對的也會花較長的測試時間；如何在靈敏度與測試時間上取得最佳的測試參數，Highway TA提供您絕佳的選擇。
- Aug 24 Wed 2011 13:45
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Seiko熱分析－CRTA應用技術_1
- Feb 08 Tue 2011 14:23
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Hot Disk 量測粉末樣品熱傳導係數注意事項
- Feb 08 Tue 2011 13:57
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檢測低溫下，發泡材料在不同溫度點之熱傳導特性表現
關鍵字:熱傳導,發泡材,建材,建築材料,隔熱材料,泡棉材料,ISO22007-2
在 建築材料或控溫系統中，隔熱材料是關鍵性的設計重點之一，控溫系統使用的溫度範圍中，材料特性需要配合溫度範圍改變，因為材料的熱傳導特性與溫度有直接的 關聯。同理可證，電子材料的散熱效果與其使用的散熱材料之熱傳導特性有絕對關係。材料熱傳導特性隨溫度變化的曲線無法完全預測，因為有些材料是呈線性變 化，有些則是呈曲線變化。
- Feb 08 Tue 2011 13:37
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利用Hot Disk的技術，快速分析病兆是否為皮膚癌
- Feb 08 Tue 2011 13:24
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靜態機械分析儀(TMA)之原理
- Feb 08 Tue 2011 11:57
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DSC/TGA/Thermal Conductivity Analyzer 原理
- Jan 26 Wed 2011 18:25
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PDC7 在光交聯材料上的應用
PDC7在光交聯材料上的應用
一般膠材分類常分類為熱交聯, 光交聯, 化學反應交聯等等, 而需要較高強度或熱穩定性的材料, 一般選用熱交聯膠材, 但熱交聯膠材通常需要較高溫加工, 在光學零件點膠時會因為需要高溫加熱造成其他零件受損, 因此需要光學性質較好或加工條件複雜的零件很常使用光學交聯,常見應用如: ODF LCD產業的框膠, 觸控面板的光學膠, 鏡片接著,鏡頭固定,光學Sensor,手機相機(CCM)焦距固定,電子零件固定,面板貼合固定 .光學膠材的交聯通常會伴隨一中低溫恆溫, 並且使用UV光來硬化, 而硬化狀況可利用PDC-DSC(Photo Difference Scanning Caliromter)來分析或找出最適合加工條件。詳見附件。
科邁斯集團
科邁斯科技(股)有限公司（TEL：02-89901779）www.techmaxasia.com
先馳精密儀器(股)有限公司 (TEL : 02-89901580) www.techmark-asia.com
- Jan 26 Wed 2011 18:02
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非接觸式熱分析技術
非接觸式熱分析技術
傳統DSC、TG-DTA、TMA、DMS遇到的問題在於測試本身就會影響測試的準確度。例如，當利用Dialtometer 或 TMA作軟化點或陶瓷燒結測試時，傳統Dialtometer或TMA必須要將Probe與樣品接觸，而實際上施力不同、Probe面積不同，勢必影響測試的結果（如軟化點溫度、軟化幅度）。因此，利用非接觸式的測試法可在不受環境影響的狀況下測試樣品直正特性。詳見附件。
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- Jan 21 Fri 2011 11:44
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塑膠特性及未知樣品圖譜判斷技巧(DSC)
