科邁斯科技股份有限公司

 關鍵字: 石墨烯、石墨片、熱傳導、Thermal Conductivity、Graphene、散熱




石墨烯由碳原子形成的原子尺寸蜂巢晶格結構。



    石墨烯(Graphene)具備眾多獨特的性能，如導電性、散熱性、透光性及優良的機械性能，它在下一代電晶體、透明導電膜、儲能技術、化學感測器、功能複合材料等與人類生產、生活息息相關的領域應用前景廣闊，被認為是目前世上最薄、最堅硬的奈米材料。

 
    最近兩年石墨烯應用方向愈來愈廣，從智慧手機散熱應用開始擴大到電池、半導體，市場價格也開始降至可以接受的價格。台灣、韓國及中國，因為電子行業較為蓬勃，所以石墨烯(Graphene)開發和生產廠商相對最多，但因為石墨烯熱傳導(Thermal Conductivity)非常高又非常薄，傳統的熱傳導測試方法不僅必須裁切樣品且多數方法無法測試如此薄又高熱傳的薄膜，而，石墨烯一旦裁切會便破壞樣品本身結構，所以一般傳統的測試方法幾乎無法符合需求。

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 親愛的客戶您好：
        科邁斯科技 2014 材料熱傳導檢測技術及應用研討會 即將開始，謹訂於2014年10月15日下午於集思台大會議中心-米開朗基羅廳舉辦。科邁斯科技一直以來都專注在材料檢測技術的研究上，從過去高分子原物料的開發階段、品管及品質檢驗，到散熱材料的熱傳導檢測分析等，科邁斯提供全方位的檢測分析技術滿足客戶需求。 
        本次研討會內容涵蓋了多種熱傳導材料的分析應用技術，從低熱傳導性質的隔熱材料(0.03W/mK)到高熱傳導特性的散熱材料(1,800W/mK)， 如：石墨烯散熱片、奈米水溶液(低黏度)、散熱膏、散熱膠(高黏度)，或從散熱膠帶(低熱導薄片)、奈米絕熱塗料(低熱導薄片)、到發泡的建築材料(低熱 導塊材)、散熱用的鋁、銅散熱片(高熱導薄片)、異方向性材料…等，對這些散熱材料應用和測試，都將在這次的研討會中，一併說明討論。
活動資訊：
【時          間】：2014年10月15日 (三) 
【活 動 地 點】：集思台大會議中心-米開朗基羅廳
【活 動 地 址】：臺北市羅斯福路四段85號B1(台灣大學第二活動中心內)
【課 程 內 容】：2014材料熱傳導檢測技術及應用研討會
【報 名 方 式】：請點此處前往報名參加
【報 名 費 用】：全程免費參加 
【注 意 事 項】：每公司以2人為限，直到額滿。
【報名截止日期】：即日起至2014/10/13或額滿為止
【聯 絡 人】：劉芝廷 (02)8990-1779 分機5201或 5101 
活動議程：

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關鍵字：熱傳導、導熱、Hot Disk、熱擴散、熱容、密度、散熱、ISO22007
 
隨著科技日新月異，各種科技產品都邁向輕薄短小及兼顧功能性的方向發展，功能性越多所需搭載的電子零組件就會越複雜，這種情況必然會產生一定的熱源，如果熱 的累積無法有效的釋放，很可能造成功能故障或是零件的損壞，而一般熱的傳遞是透過在物體內部分子、原子和電子等微觀粒子的熱運動，在同一物質內從高溫處傳 到低溫處的過程稱為導熱。在不導電的固體中，熱量的傳遞是通過晶格結構的振動，即原子、分子在平衡位置附近的振動來實現的。
 

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關鍵字:熱傳導,發泡材,建材,建築材料,隔熱材料,泡棉材料,ISO22007-2
 

在 建築材料或控溫系統中，隔熱材料是關鍵性的設計重點之一，控溫系統使用的溫度範圍中，材料特性需要配合溫度範圍改變，因為材料的熱傳導特性與溫度有直接的 關聯。同理可證，電子材料的散熱效果與其使用的散熱材料之熱傳導特性有絕對關係。材料熱傳導特性隨溫度變化的曲線無法完全預測，因為有些材料是呈線性變 化，有些則是呈曲線變化。

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 關鍵字:石墨,熱傳導,熱擴散,HotDisk,ISO22007
        一般常用的石墨散熱片，因為加工及碳纖關係，造成產品的熱傳導在不同方向有很大差異，其差異從數十~數百倍亦很常見；如果將石墨纖維切斷，變成等方向性的散熱片，會造成熱傳因為散佈在Binder內（塑膠或有機物）而大幅降低。
    異方向性材料整體熱傳並不如想像高，是因為整體熱傳簡單計算法如下:

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Keywore : HotDisk, 熱傳導係數儀, ISO22007-2.2,

多數測量熱傳導係數的儀器在測試完成後僅有數字呈現，沒有其他依據可佐證此測量值是 否合理，HotDisk不僅在2008年正式公告ISO22007-2.2法規，成為熱傳導係數的標準測試方法，更有穿透深度（Probing depth，△p）、特徵時間(Total to characteristic time，t/θ)、平均偏差（Mean Deviation）等數據及測量圖可看出測量值是否正確。
 1. 穿透深度（Probing depth，△p）
在熱傳導值測試過程中，穿透深度（Probing depth，△p）意味著給予電流產生熱源使材料溫度上升時，熱源所能穿透材料深(厚)度的範圍；合理的Probing depth應小於(或至少等於)樣品的截面積、厚度（Film及Slab模式僅需符合截面積即可）。



  


圖一 穿透深度（Probing depth）顯示位置。



配合各類不同材質、大小的樣品，HotDisk提供各式尺寸(1~60 mm)之測量感測器(sensor)；感測器尺寸與穿透深度有關。 




  


圖二 穿透深度（Probing depth）判斷依據。



 d_ρ值與材料之熱擴散係數及測量時間有關；樣品尺寸為固定，無法變更，當d_ρ值超過樣品尺寸時可採取減少測量時間(減少Data點數)或換尺寸較小的Sensor的方式。
2. 特徵時間(Total to characteristic time，t/θ)



   


圖三 特徵時間(Total to characteristic time)顯示位置



特徵時間之考量點，是依據儀器測試原理-橢圓形理論而來的。因給予電流產生熱源(Sensor)使材料溫度上升時，熱是在樣品中央向上下左右延伸，所以如圖四所示，在正常情況下若樣品夠大，樣品受熱後會向四方傳遞擴散其受熱範圍應呈現橢圓形較為合理，如此一來，熱向四方傳遞的時間比例（特徵時間）從0.25（接近橢圓形理論）到小於1（圓形理論）之間的值是可接受的。(儀器燈號接受範圍設定較為嚴謹，0.3 < t/θ< 1) 

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