科邁斯科技股份有限公司

關鍵字：RoHS2.0,塑化劑,鄰苯二甲酸,增塑劑

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關鍵字: Thermal Pipe、Heat Pipe、熱管、XRD、散熱、熱傳導

       現今手機、手提電腦等相關電子產品因為追求功率大但體積小，所以散熱問題一直是個造成效率、耗電、穩定性等大問題的最主要原因。

        目前主動散熱較好的零件就是熱管(Thermal Pipe or Heat Pipe)，但熱管的包覆性、漏液、裂縫、內部金屬銅絲的結構都是直接影響熱管(Thermal Pipe or Heat Pipe)品質及良率的因素。

    分析熱管(Thermal Pipe or Heat Pipe)包覆性、漏液、裂縫的最佳分析工具即是利用穿透式X-Ray (X-Ray影像或稱為X光機)來分析。如下圖可以看到銅管內的金屬線如排列不整齊或是金屬線偏移(Fg 1)或是尾端銅管包覆不好(Fg2)都勢必影響熱管(Thermal Pipe or Heat Pipe)品質。

 熱管(Thermal Pipe or Heat Pipe)一般除物理結構性問題外也有金屬純度問題，可以使用分析判斷銅或鋁的純度問題的分析工具，如X-Ray螢光分析儀XRF進行銅合金成分分析；銅合金成分直接影響的就是散熱效率，而其散熱效率可以利用熱傳導分析儀Hot Disk測試熱傳導係數(Thermal Conductivity)，純銅熱傳導熱傳導係數約385w/mk~ 405w/mk，但如有少量不純物如錫(Sn)，則熱傳導係數(Thermal Conductivity)則會快速下降，有關熱管的品質控管問題，科邁斯集團已有相當豐富的客戶及經驗。

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關鍵字：錫球變形， 錫球脫落， BGA 基板， BGA substrate， 孔洞吃錫不完全， BGA 錫球應力偏移， BGA 錫球有孔洞， 錫球孔洞率過大， 錫裂， BGA ball crack， 穿透式 X-ray影像， X光機

       球柵陣列封裝（BGA、Ball Grid Array）技術為應用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術， 此技術常用來永久固定如微處理器之類的裝置， 可以有高密度的優勢， 導電錫球利用高溫熔化黏著， 卻也會因為加工方式， 壓力或溫度造成錫球變形， 錫球脫落， BGA基板(BGA substrate)孔洞吃錫不完全， BGA錫球應力偏移， BGA錫球有孔洞， 錫球孔洞率過大， 錫裂BGA ball crack….都可以被穿透式X-ray影像(X光機) 所分析到， 而加工完畢的BGA與PCB板已黏合， 唯一品管方式就是利用非破壞式的X-ray影像分析， 如發生不良最好的檢測方式也是利用非破壞式穿透式X-ray 影像 (X光機)來分析， 分析時間短且可以做到直接在生產線上On-line或off-line 抽檢或全檢。

         一般分析只要使用X-ray 的2D或 180度旋轉3D(或稱2.5D)已足夠分析， 如需要更多細節， 需要到不良的嚴重程度需要各個角度的分析， 此時適合的就是利用360度3D分析， 並可以做到類比各種角度切面的影像， 也稱為X-ray CT(X-ray Computed Tomography)

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關鍵字：穿透式X-ray、非破壞檢測、半導體封裝
穿透式X-ray是當前非破壞檢測內部缺陷分析最效率且快速之方法，尤其目前高端精密零件都已達微米甚至奈米等級，因此穿透式X-ray檢測能力更成了最不可或缺的分析工具之一。
隨時代躍遷快速，人們追求更輕、更薄、更小的科技產品，首當其衝就是半導體封裝相關產業，為突破制程上的奈米級技術，提高產品合格率，快速發現問題修改RD設計缺陷，首要即為需可快速精確分析樣品defect，因此穿透式X-ray能力也從微米(µm)細節分辨，提升至目前更高階奈米(nm)非破壞檢測能力。
以下為兩種不同光管聚焦能力檢測實例：
(以上為半導體封裝之內部部件)

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 關鍵字：多變數、NMR、核磁共振儀、食用油、指紋圖譜

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    增塑劑為廣泛的化學物質其中一類的總稱，同一種增塑劑經常添加於不同的物質上，其作用與效果並不全然一樣。在塑膠類產品中添加增塑劑的主要功用與目的是為了使被添加物的玻璃轉移溫度下降，進而提升塑膠產品的柔軟度、延展性及使其易於加工等功效。其塑化過程中的作用機制為增塑劑的分子進入高分子塑膠的立體結構中，增塑劑分子插入塑膠的分子鏈間並降低塑膠分子鏈間的分子引力，使塑膠分子鏈的遷移性提升以及降低分子鏈的結晶度。

    而塑膠高分子之所以會有「移行、吐油」等現象是因為高分子塑膠雖摻入了增塑劑並有立體結構的排列改變，但增塑劑的分子並未與塑膠高分子產生化學反應，因此不能將塑化過程視為化學反應。而也因此使得經過塑化過程的產品其穩定性欠佳，表面可能會有增塑劑滲出之風險。

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敬愛的客戶 您好：
　　過去的一年，感謝您對科邁斯集團一如既往的支持，值此2018新春佳節之際，科邁斯集團向您表示最誠摯的謝意和最熱情的問候!

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關鍵字 :

On-line XRF, XRF, Olympus, Rigaku, Smart Dog, On-line Monitor, 線上即時, 液體中元素監控, Auto Dosing, 膜厚, 電鍍銅

先進金屬鍍膜制程中，常見鍍銅Cu、鍍鉻Cr、鍍鉬Mo、鍍鋅Zn、鍍錫Sn、化鎳金Au/Ni、化鎳鈀金Ni/PdAu、鍍金Au…，其中金屬元素主成份、添加劑或工件溶解元素隨著使用次數各種元素會有濃度上的改變，並會直接影響電鍍效益、膜厚(Thickness)及表面品質。

以往常見實驗室分析設備都是定時取樣後再回到生產線作一下動作如停止或補充各種化學品，現在線上即時化(On-line)趨勢明顯已然成形，從化工產業(Petrochemical) 、印電路板(PCB) 、精密電鍍(Coating) 、半導體(Semiconductor), 化學鍍…都會有需要監控化學藥品中的各種金屬元素的濃度，而傳統方式利用XRF、AA、ICP作Off-line或實驗室分析，未來考慮效率、時間成本、良率，全線即時自動化已屬必然趨勢。                                                                                                            

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关键词

IEC 62321、电子电气、有害物质、电子电气、邻苯二甲酸酯、六价铬、比色法、GC-MS、RoHS2.0

IEC62321是国际电工委员会(IEC)制定的关于电子电气产品中限用有害物质的测试方法。IEC 62321: 2008是一个”独立”的标准，其中包括介绍测试方法、机械制样的概述以及各种测试方法的条款。2013年5月17日开始将IEC 62321: 2008拆分为一系列标准，同时导入新的测试方法或仪器。

2017年3月28日國際電工委員會(IEC)發佈六價鉻和鄰苯二甲酸酯的檢測方法，且2015年6月4日歐盟官方公報（OJ）發佈RoHS2.0修訂指令(EU)2015/863，增加四種鄰苯二甲酸酯到RoHS2.0限制物質列表中。針對一般電子電氣設備過渡期至2019年7月22日，針對醫療設備及監控設備的過渡期至2021年7月22日。鄰苯二甲酸酯在材料中風險較高，提醒企業需特別關注相關管控。

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關鍵字:XRF、無鹵素、PCB、有害物質分析

        任何產品隨著專利綁定到期或是破解，以往廠商面臨客戶客訴產品出問題，在沒有任何儀器證實情況下，往往只能自認理虧。若是出問題產品是自家生產的，那賠償理所當然，但若是非自家生產的，那這個虧，就真的虧大了。

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   臺灣自1979年的米糠油含多氯聯苯事件後，經歷戴奧辛(二惡英)鴨蛋、最近又爆發戴奧辛(二惡英)雞蛋事件......相信大家記憶猶新，去年底香港檢測出大閘蟹含有超標含量的戴奧辛(二惡英)，當時正是大閘蟹盛產時期，許多人意識到戴奧辛(二惡英)一直存在你我生活周遭.....

▌那麼它是如何產生的呢?

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我司配合行政院人事行政局及國務院公佈2017年春節放假安排如下：

台灣地區
放假時間：2017年1月27日至2月1日放假調休，共6天。

服務時間：2017年2月2日(星期四)起正式上班。

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